国家知识产权局信息显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司申请一项名为“表面无芯片印痕的智能卡及其制备方法”的专利，公开号CN121848801A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种表面无芯片印痕的智能卡及其制备方法，属于智能卡制备技术领域，解决了通过现有方法制得的智能卡表面容易出现芯片印痕而影响卡片外观质量、后续加工工艺、卡片机械强度的问题。所述方法包括：按照钢板+高温布+Inlay大料+高温布+钢板的顺序对装订定位后的Inlay大料进行叠张，得到预层压Inlay叠，其中，所述高温布接触所述Inlay大料的表面为磨砂面；对所述预层压Inlay叠进行一次层压，得到表面呈现磨砂状态的Inlay层；将Inlay层与印刷层、表面保护膜层装订定位、叠张，进行二次层压。通过本发明方法可以低成本解决现有智能卡表面出现芯片印痕的问题。
天眼查资料显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司，成立于1998年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华弘集成电路设计有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目444次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可6个。
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