智能卡_北京龙翔创世科技有限公司

银通商智能卡申请基于NFC与数字身份集成的智能卡安全通信系统专利，保障智能卡即时失效性

国家知识产权局信息显示，深圳市银通商智能卡有限公司申请一项名为“一种基于NFC与数字身份集成的智能卡安全通信系统”的专利，公开号CN121888258A，申请日期为2026年2月。专利摘要显示，本发明涉及智能卡通信技术领域，特别涉及一种基于NFC与数字身份集成的智能卡安全通信系统，系统包括指令生成管理模块、指令同步模块、失效标记模块、存储模块及核验模块，通过终端发起智能卡的失效申请后，CA服务器完成数字身份与CA证书的失效确权，生成唯一临时吊销指令并纳入临时吊销指令池；CA服务器向终端批量推送待同步指令，终端将指令下发至智能卡，在其安全芯片内写入硬件级失效标记，同时终端将失效标记存入本地失效缓存库；智能卡通信前，终端优先核验本地缓存库，再根据网络状态通过在线查询指令池或离线CRL与失效响应双

查看 >>2026-05-08

金总中国龙智能卡破发！银行智能卡却上涨？最新工行智能卡行情

最近“工行中国龙智能卡还有利润”的热搜又火了前段时间老孟刚给大家说了中国龙封装币价格暴跌70%的惨案，这会儿，2026版中国龙银币的另一个战场，又上演了一出“同父异母，命运悬殊”的大戏。同样是面值10元的纯银纪念币，同样是909元的初始发售价，现在的市场给出了两个极其极端的反馈：一边是普通的“智能卡版”，行情极度低迷，不仅没人要，甚至已经出现了跌破发行价（破发）、割肉甩卖的惨状。另一边，工商银行独家发售的“龙的奇迹第二组”中国龙卡币，却像打了鸡血一样，逆势杀出重围。这枚工行版的银币，目前在二级市场上的收购价已经稳稳站上了1300元以上，真实的成交价甚至还要再高一点。接近50%的涨幅，在一片哀嚎的金银币市场里，这简直就是个奇迹。为什么同样的东西，换个包装、换个渠道，就能差出几百块钱？首先，咱们

查看 >>2026-05-08

记忆科技申请智能卡温升测试方法专利，可精准筛选散热异常智能卡

国家知识产权局信息显示，记忆科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种智能卡温升测试方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN121831317A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种智能卡温升测试方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括：在预设温度下进行测试并采集老化架中的多张智能卡的温升数据与功耗数据；基于采集的温升数据，计算每一张智能卡的温升平均值；基于所有智能卡的所述温升平均值，计算得到初始温升判定阈值；基于芯片标称功耗与采集的功耗数据，计算功耗修正系数；基于所述功耗修正系数对所述初始温升判定阈值进行修正，得到最终温升判定阈值；将每张智能卡的所述温升平均值与所述最终温升判定阈值进行比较，得到比较结果；基于所述比较结果判定测试结果。本发明提升了温升测试的准

查看 >>2026-05-08

中电华大取得智能卡功能模块及载带专利，有效提高智能卡功能模块的性能

国家知识产权局信息显示，北京中电华大电子设计有限责任公司取得一项名为“智能卡功能模块及载带”的专利，授权公告号CN224021926U，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本申请涉及一种智能卡功能模块及载带。包括芯片以及承载芯片的印刷电路板。印刷电路板包括导电层板、基材层板和加强层板。导电层板上设有若干触点。基材层板位于导电层板远离触点的一侧，其开设有若干焊盘孔，焊盘孔暴露至少部分触点。加强层板位于基材层板远离导电层板的一侧，其包括芯片承载区和连接区。芯片承载区用于容置芯片，连接区内开设有若干避让孔，避让孔与焊盘孔相连通，芯片通过避让孔和焊盘孔与触点电连接。本申请通过在印刷电路板中增设加强层板，再将芯片置于加强层板上，此种设置能够有效提升印刷电路板对于芯片的支撑力和保护能力，降低芯片在受

查看 >>2026-05-08

正达飞取得智能卡分料装置专利，避免刮伤智能卡底部

国家知识产权局信息显示，深圳市正达飞智能卡有限公司取得一项名为“智能卡分料装置”的专利，授权公告号CN223935699U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及分料技术领域，公开了智能卡分料装置，包括底板，所述底板的顶面固定连接有支撑架，所述支撑架的外壁固定连接有固定台，所述固定台的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有辊轮，两个所述辊轮的外壁通过传送带转动连接，所述底板的顶面固定连接有气缸，所述气缸的一端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁固定连接有锥形台，所述锥形台的外壁贴合有同步杆，所述同步杆的顶部固定连接有推杆，所述推杆的顶部固定连接有推板。本实用新型中，通过气缸推动推板上升，推板使卡片左侧悬空部分绕竖板顶部的弧形旋转下落，沿滑道落入两挡板间，完成分拣，避免刮

查看 >>2026-05-08

天喻信息申请智能卡操作系统安全测试平台专利，保障智能卡安全应用

国家知识产权局信息显示，武汉天喻信息产业股份有限公司申请一项名为“智能卡操作系统的安全测试平台及其构建方法、系统”的专利，公开号CN121525045A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明涉及智能卡操作系统技术领域，公开了一种智能卡操作系统的安全测试平台及其构建方法、系统。该方法包括构建智能卡操作系统的预设攻击模型；根据预设攻击模型制定安全防护策略，并将安全防护策略集成至智能卡操作系统中；基于安全防护策略构建智能卡操作系统的安全测试平台；根据安全测试平台进行攻击模拟、数据采集以及结果分析，以测试智能卡操作系统的安全性。本发明中深入开展智能卡操作系统的安全研究，全面剖析攻击方法构建预设攻击模型、精心设计切实有效的安全防护策略、搭建专业安全测试平台，从而保障智能卡安全应用。天眼查资

查看 >>2026-05-08

东信和平获得发明专利授权：“基于有源智能卡的业务控制方法、有源智能卡、存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东信和平（002017）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于有源智能卡的业务控制方法、有源智能卡、存储介质”，专利申请号为CN202211673654.1，授权日为2026年2月27日。专利摘要：本申请公开了一种基于有源智能卡的业务控制方法、有源智能卡、存储介质，其中，有源智能卡包括接触式接口，接触式接口用于与读卡器通信连接；射频天线，射频天线用于与读卡器通信连接；MCU，MCU设置有SPI接口；智能卡芯片，智能卡芯片分别与SPI接口、接触式接口和射频天线电连接；通信模块，通信模块与MCU电连接，通信模块用于与读卡器通信连接；电源管理模块，电源管理模块分别与接触式接口、射频天线、MCU的检测引脚和智能卡芯片电连接。相较于相关技术中存在输入输出独立的多通

查看 >>2026-05-08

北京华弘申请表面无芯片印痕的智能卡及其制备方法专利，解决现有智能卡表面出现芯片印痕的问题

国家知识产权局信息显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司申请一项名为“表面无芯片印痕的智能卡及其制备方法”的专利，公开号CN121848801A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明涉及一种表面无芯片印痕的智能卡及其制备方法，属于智能卡制备技术领域，解决了通过现有方法制得的智能卡表面容易出现芯片印痕而影响卡片外观质量、后续加工工艺、卡片机械强度的问题。所述方法包括：按照钢板+高温布+Inlay大料+高温布+钢板的顺序对装订定位后的Inlay大料进行叠张，得到预层压Inlay叠，其中，所述高温布接触所述Inlay大料的表面为磨砂面；对所述预层压Inlay叠进行一次层压，得到表面呈现磨砂状态的Inlay层；将Inlay层与印刷层、表面保护膜层装订定位、叠张，进行二次层压。通过本发明方法

查看 >>2026-05-08

TCL通讯申请智能卡管理专利，能够为插入的第一智能卡自动匹配合适的目标设备识别码

国家知识产权局信息显示，TCL通讯科技（成都）有限公司申请一项名为“智能卡管理方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121509945A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种智能卡管理方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，属于智能卡技术领域。本申请实施例通过响应于第一智能卡插入终端的插入事件，获取终端的智能卡绑定信息和智能卡状态信息，能够基于智能卡绑定信息和智能卡状态信息，确定目标设备识别码，并为第一智能卡绑定目标设备识别码。如此，能够为插入的第一智能卡自动匹配合适的目标设备识别码，在保证终端能够顺利联网的同时，使得运营商无需询问智能卡类型以及卡槽信息即可完成激活，进而减少运营商运营成本并提升用户体验。天眼查资料显示，TCL通讯科技（成都

查看 >>2026-05-08

银通商智能卡申请基于RISC-V的可控智能卡芯片安全调度系统专利，实现对威胁影响范围的主动预测

国家知识产权局信息显示，深圳市银通商智能卡有限公司申请一项名为“一种基于RISC-V的可控智能卡芯片安全调度系统”的专利，公开号CN121580254A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明涉及电路安全技术领域，具体涉及一种基于RISC‑V的可控智能卡芯片安全调度系统，包括：数据获取模块：在芯片运行过程中，并行获取若干个硬件功能单元的物理行为特征信号；异常行为识别模块：基于获取的物理行为特征信号，识别出至少一个作为潜在风险源头的第一类异常行为特征；传播路径追踪模块：基于芯片的硬件互联拓扑和当前任务调度状态，确定第一类异常行为特征的预期传播路径，所述预期传播路径指向一个或多个关键功能单元。本发明通过感知物理行为信号并动态比对基线，实现了对潜在的扰动源的识别，通过硬件拓扑与任务状态实时

查看 >>2026-05-08