国家知识产权局信息显示，北京中电华大电子设计有限责任公司取得一项名为“智能卡功能模块及载带”的专利，授权公告号CN224021926U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种智能卡功能模块及载带。包括芯片以及承载芯片的印刷电路板。印刷电路板包括导电层板、基材层板和加强层板。导电层板上设有若干触点。基材层板位于导电层板远离触点的一侧，其开设有若干焊盘孔，焊盘孔暴露至少部分触点。加强层板位于基材层板远离导电层板的一侧，其包括芯片承载区和连接区。芯片承载区用于容置芯片，连接区内开设有若干避让孔，避让孔与焊盘孔相连通，芯片通过避让孔和焊盘孔与触点电连接。本申请通过在印刷电路板中增设加强层板，再将芯片置于加强层板上，此种设置能够有效提升印刷电路板对于芯片的支撑力和保护能力，降低芯片在受外力时的损伤风险，从而有效提高智能卡功能模块的性能。

天眼查资料显示，北京中电华大电子设计有限责任公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本44680万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电华大电子设计有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息865条，此外企业还拥有行政许可8个。

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